Intel实现内存硬盘合体：首发带宽被拖累
Intel实现内存硬盘合体：首发带宽被拖累2015-08-28 14:09:44作者：万南 编辑：万南人气： 12835次评论 (34)
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Intel和美光在7月份的时候正式宣布了3D XPoint技术，这种基于电阻非易失性内存存储方案，理论速度可以比如今的固态硬盘快千倍。
当然，不能指望新技术一眼之间就改变现有产品的面貌，Intel宣布年底推出的首个3D XPoint技术Optane固态硬盘，目前的测试水平为传统固态硬盘的5-7倍。
初步判断，Optane的首批规格应该是采用PCI Express 3.0 x4接口，带宽4GB/s（32Gbps），保持与现有的数据中心、服务器兼容。
不过，更重要的是，3D XPoint统一了DRAM内存和SSD，即把非易失性技术应用于系统内存制造NVDIMMs，俗称内存硬盘合体。
英特尔即将推出的至强E5 V4“Broadwell-EP”处理器有高达22核心，且正式支持PC4-19200（2400MHz的DDR4）的内存，最高提供的带宽达到19.2GB /秒。从理论上讲，3D XPoint NVDIMMs可以提供类似的带宽，但Intel表示，由于接口的限制，最高只能到6GB/秒。
要知道，Intel想把这样的内存投放市场，必须符合JEDEC为了保证SSD平台兼容性修订??的相应标准，DDR4只好妥协，其实人家潜在能量还是很大的。
英特尔与美光现在坚信，3D XPoint DIMM凭借独特优势即极端的读写速度，更高的可靠性（相比NAND）和大规模高密度，今后会在数据存储结构中占到很重要的地位。
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